Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD’deki araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmaları yürütmek üzere stratejik iş birliği anlaşması imzaladı.

İş birliği kapsamında Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik deneyimi ile SRI’ın araştırma ve inovasyon birikiminin bir araya getirilmesi ve yeni nesil iletişim teknolojilerinin geliştirilmesine yönelik ortak çalışmalar yürütülmesi planlanıyor.

Projenin ilk çalışma alanını, geleceğin iletişim şebekelerinde ihtiyaç duyulan yüksek hızlı paket işleme teknolojileri oluşturuyor. Çalışmalar kapsamında, bugün özel amaçlı donanımlar üzerinden gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik bir yaklaşım geliştirilecek.

Bu yaklaşım ile farklı ihtiyaçlara daha kolay uyarlanabilen, daha esnek ve maliyet etkin teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor. Proje kapsamında test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek.

Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, iş birliğine ilişkin değerlendirmesinde, Türkiye’de geliştirilen mühendislik yetkinliklerinin uluslararası araştırma ekosistemiyle buluşturulmasının önemine dikkat çekti. Şahin, Argela’nın mühendislik gücünün şirketin teknoloji vizyonunun önemli bir parçası olduğunu belirterek, SRI ile gerçekleştirilen çalışmayla Türkiye’de oluşan mühendislik birikiminin Silikon Vadisi’nin araştırma ekosistemiyle bir araya getirildiğini ifade etti.

Şahin ayrıca proje kapsamında elde edilecek deneyimin, Türkiye’de yürütülen Ar-Ge çalışmalarında geliştirilecek yeni teknolojilere aktarılmasının hedeflendiğini söyledi.